【南粵參考】國開行:2021年將新增500億元以上,加大對集成電路等股權投資

發佈時間:2021-03-04來源: 中國半導體行業協會

3月2日,國家開發銀行董事長趙歡在國新辦新聞發佈會上表示,國家集成電路產業投資基金二期2000億元已全面進入投資階段,2021年開行準備新增股權投資500億元以上,加大集成電路等產業的股權投資。

趙歡表示,2020年,國家開發銀行大力支持集成電路產業的投資。開行子公司已經圓滿完成了集成電路國家產業基金一期投資,支持了集成電路領域的重點企業快速發展,基金投資的財務效果也很明顯。開行按市場化運作,去年科技領域的企業估值顯著上升,基金投資財務效果也非常明顯,市場化運作非常成功。同時,開行也參與了國家集成電路產業投資基金二期的設立工作,募集了2000億元資金,現在已經全面進入了投資階段。

2021年是實施“十四五”規劃的開局之年,開行將加大股權投資力度,服務提升產業鏈、供應鏈現代化水平。

“我們將運用開發銀行管理的產業投資基金、科創基金繼續加大對集成電路、先進製造業以及科技創新方面的股權投資力度,今年我們準備新增股權投資500億元以上。”趙歡說。


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